SPIRE Termalna pasta SP-420 0.3 g

Termalna pasta SPIRE SP-420 osigurava učinkovito provođenje topline između procesora i rashladnog sustava. S termalnom vodljivošću od 1.729 W/mK, pogodna je za primjenu na mikroprocesorima (CPU) i grafičkim procesorima (GPU), pružajući pouzdano hlađenje u širokom temperaturnom rasponu od -30 do 180 °C.

Sastav paste čini 50 % silikonskih spojeva, 20 % ugljičnih i 30 % keramičkih oksida, što omogućuje dobru stabilnost, minimalno isparavanje (0.001 %) i niski gubitak mase (bleed 0.05 %). Dielektrična konstanta iznosi 5.1, a gustoća 2.3 %. Pakirana je u praktičnoj injekcijskoj tubi mase 0.3 g, idealna za jednu ili dvije primjene.

Proizvod dolazi s dvogodišnjim ograničenim jamstvom i predstavlja pouzdan izbor za svakodnevne i entuzijastične računalne korisnike.