ROSFIX Pasta za lemljenje XGSP80, 60 g, Sn63/Pb37, 183°C, 25–38 µm, 50 Pa·s, no-clean

Spajalna pasta Rosfix XGSP80 (60 g) namijenjena je predlemljivanju i spajanju bez potrebe pranja. Pogodna je za GSM tehnologiju, predpremaz padova BGA i primjenu na sitima BGAP. Sastav Sn63/Pb37, talište 183 °C, čestice 25–38 µm, viskoznost 50 Pa·s; aktivacija zagrijavanjem na 183 °C. Pročitaj više

Statistika

Prikaz kretanja cijene kroz zadani vremenski period

Informacije o proizvodu

Spajalna pasta Rosfix XGSP80 (60 g) namijenjena je predlemljivanju i spajanju bez potrebe pranja. Pogodna je za GSM tehnologiju, predpremaz padova BGA i primjenu na sitima BGAP. Sastav Sn63/Pb37, talište 183 °C, čestice 25–38 µm, viskoznost 50 Pa·s; aktivacija zagrijavanjem na 183 °C. Vrsta alata: stanica za lemljenjeTežina: 0.09 KG
Specifikacija proizvoda
Naziv proizvodaROSFIX Pasta za lemljenje XGSP80, 60 g, Sn63/Pb37, 183°C, 25–38 µm, 50 Pa·s, no-clean
BrendROSFIX
Cijene i detalji o proizvodima dolaze iz vanjskih izvora i mjenjaju se dnevnim ažuriranjem podataka. Iako uvijek težimo pružiti najtočnije podatke, moguća su odstupanja ili razlike u odnosu na trgovinu. Prije kupovine provjerite proizvod na internet trgovini odabranog prodavatelja. Ako primjetite grešku u opisu proizvoda ili specifikacijama možete je prijaviti ovdje.