Pronađi, usporedi i donesi najbolju odluku o kupnji.
Spajalna pasta Rosfix XGSP80 (60 g) namijenjena je predlemljivanju i spajanju bez potrebe pranja. Pogodna je za GSM tehnologiju, predpremaz padova BGA i primjenu na sitima BGAP. Sastav Sn63/Pb37, talište 183 °C, čestice 25–38 µm, viskoznost 50 Pa·s; aktivacija zagrijavanjem na 183 °C. Pročitaj više
Zadnja promjena cijene
Zadnja promjena cijene
Prikaz kretanja cijene kroz zadani vremenski period
| Naziv proizvoda | ROSFIX Pasta za lemljenje XGSP80, 60 g, Sn63/Pb37, 183°C, 25–38 µm, 50 Pa·s, no-clean |
| Brend | ROSFIX |























