ROSFIX Pasta za lemljenje XGSP50, 42 g, Sn63Pb37, 183°C, 25–38 µm, no-clean

Lemna pasta Rosfix XGSP50 (tekući lem) 42 g namijenjena je brzom i čistom lemljenju bez potrebe za pranjem. Prikladna je za GSM tehnologije i predpremaz padova BGA te za precizno nanošenje na BGA površine. Pročitaj više

Statistika

Prikaz kretanja cijene kroz zadani vremenski period

Informacije o proizvodu

Lemna pasta Rosfix XGSP50 (tekući lem) 42 g namijenjena je brzom i čistom lemljenju bez potrebe za pranjem. Prikladna je za GSM tehnologije i predpremaz padova BGA te za precizno nanošenje na BGA površine. Vrsta alata: lemilicaTežina: 0.09 KG
Specifikacija proizvoda
Naziv proizvodaROSFIX Pasta za lemljenje XGSP50, 42 g, Sn63Pb37, 183°C, 25–38 µm, no-clean
BrendROSFIX
Cijene i detalji o proizvodima dolaze iz vanjskih izvora i mjenjaju se dnevnim ažuriranjem podataka. Iako uvijek težimo pružiti najtočnije podatke, moguća su odstupanja ili razlike u odnosu na trgovinu. Prije kupovine provjerite proizvod na internet trgovini odabranog prodavatelja. Ako primjetite grešku u opisu proizvoda ili specifikacijama možete je prijaviti ovdje.