ROSFIX Pasta za lemljenje XG-30, 16 g, Sn63Pb37, 183°C, no-clean

Spajkalna pasta Rosfix XG-30 16 g namijenjena je preciznom predlemljivanju i nanošenju na BGA i GSM komponente. Prikladna je za predpremaz padova BGA i zahtjevne aplikacije s izvrsnim otiskom. Sadrži Sn63/Pb37, talište 183 °C, srebrna formula i bez potrebe za pranjem. Pročitaj više

Statistika

Prikaz kretanja cijene kroz zadani vremenski period

Informacije o proizvodu

Spajkalna pasta Rosfix XG-30 16 g namijenjena je preciznom predlemljivanju i nanošenju na BGA i GSM komponente. Prikladna je za predpremaz padova BGA i zahtjevne aplikacije s izvrsnim otiskom. Sadrži Sn63/Pb37, talište 183 °C, srebrna formula i bez potrebe za pranjem. Vrsta alata: stanica za lemljenjeTežina: 0.016 KG
Specifikacija proizvoda
Naziv proizvodaROSFIX Pasta za lemljenje XG-30, 16 g, Sn63Pb37, 183°C, no-clean
BrendROSFIX
Cijene i detalji o proizvodima dolaze iz vanjskih izvora i mjenjaju se dnevnim ažuriranjem podataka. Iako uvijek težimo pružiti najtočnije podatke, moguća su odstupanja ili razlike u odnosu na trgovinu. Prije kupovine provjerite proizvod na internet trgovini odabranog prodavatelja. Ako primjetite grešku u opisu proizvoda ili specifikacijama možete je prijaviti ovdje.