Pronađi, usporedi i donesi najbolju odluku o kupnji.
Spajkalna pasta Rosfix XG-30 16 g namijenjena je preciznom predlemljivanju i nanošenju na BGA i GSM komponente. Prikladna je za predpremaz padova BGA i zahtjevne aplikacije s izvrsnim otiskom. Sadrži Sn63/Pb37, talište 183 °C, srebrna formula i bez potrebe za pranjem. Pročitaj više
Zadnja promjena cijene
Zadnja promjena cijene
Prikaz kretanja cijene kroz zadani vremenski period
| Naziv proizvoda | ROSFIX Pasta za lemljenje XG-30, 16 g, Sn63Pb37, 183°C, no-clean |
| Brend | ROSFIX |






















